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            產品詳細
            磁芯粘接膠HL-9010

            磁芯粘接膠HL-9010

            IC邦定熱封膠

            用途與特性:

            IC邦定熱膠是單組份環氧樹脂,在高溫短時間固化,電氣性能優秀,剝離強度高,并能耐冷熱沖擊,與線路板的粘接力強,對ICT和邦定鋁線保護優秀。供IC封裝用,適用于各類電子表、計算器、游戲機、電子書等IC電子產品。在高溫短時間固化,固化后中等高度(1.0-1.4mm左右)。

            特性:

            1、 熱膨脹系數小           溫度改變時,可避免拉斷鋁線或損壞晶片

            2、 散熱性良好             具散熱性,可避免造成短路      

            3、 抗冷熱沖擊             高、低溫變化也不損壞

            4、優秀接著力             具強韌性,能牢固的粘和PC板

            5、抗腐蝕性               耐酸、堿和溶劑的腐蝕

             

            型號規格:HL-8010-1  HL-8010-L(較?。? HL-8010-LG(亮光)  HL-8010-BL(半亞半亮)

            滴膠溫度:                60℃~170℃

            凝膠時間:                170℃×55~80秒

            入烘箱溫度:              130~150℃×60~90分鐘

             

            保存期限25℃        1個月  10℃        2個月

             

            使用方法

            滴膠工具主要有毛筆、滴膠機、棉簽等。毛筆適用于薄封裝,而滴膠機適用于厚封裝。應先把線路板放在熱板上,溫度60℃~150℃,然后把HL-8010-1滴在適當的位置,份量視各種芯片(CMOS)之大小而定。此時在短時間內熱膠已呈凝膠狀態,最后是把已滴膠之產品,放進烘箱內,溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。

            (所需烘烤時間視產品大小、多少而定)

             

            注意事項:膠水在使用過程中,末用完的膠水需作蓋緊密封處理,以免影響產品性能。


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